卡了美国『guo』脖〖bo〗子的『de』台积电,是怎样炼成的?

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大家好,我是在观网陪你看世界的谷智轩。近期,美国商务部提出,为了促进供应链各环节信息流通,向半导体供应链中“有兴趣的企业”,征集相关数据和信息,截止日期就在本周一。作为芯片制造顶流的台积电,先是说了两回不交,又说交,又说不交,结果还是踩在截止日当天,“自愿”提交了数据,引得岛内网友怒斥:“大雄也是‘自愿’给胖虎玩具的。”台积电毕竟只是一家企业,要和世界上唯一的霸权掰手腕,还是心有余而力不足。不过,我们也都知道,要让美国 *** 亲自下场,这企业不但要有独到之处,还得让美方有一种“再不动手,吾命休矣”的危机感。这台积电究竟何德何能,竟让堂堂漂亮国都慌了?本期《消化一下》我们就来聊聊,台积电是如何炼成的,又为什么能卡住美国的脖子。

台积电的全名,叫台湾积体电路制造股份有限公司,积体电路是集成电路的当地叫法,英文叫Integrated Circuit,简称IC。IC的生产过程极其复杂,涉及了几千道工序。台积电生产7nm制程芯片,要在一平方毫米的面积上,按照图样放上1.1亿根晶体管。小伙伴们都读过《核舟记》吧,造集成电路需要的微雕技术,比在核桃上刻小船,难度高了几亿倍。

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集成电路制造最重要的两个特点,一个是“难”,另一个是“贵”,有多贵呢?一座5nm工艺晶圆厂,要投资近200亿美元。马斯克在上海搞超级工厂,投资也就70多亿美元。IC制造环节,在研发投入方面,占整个半导体产业的13%,整体投资占64%,实属半导体产业链上最贵的一环。

第三个特点,在于“快”。电子消费品更新换代极快。对于制造商来说,时间到了要是造不出来。市场就会被剩余的玩家瓜分,进一步拉开技术差距,一步领先,步步领先。只要掉队一次,后来居上就非常困难。

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